顶尖芯片人才有多值钱？梁孟松一走，三星全球第二的位子悬了

　　来源：互联鱼

　　本文看点

　　半导体制程领域，一个顶尖人才的分量，胜过十台顶级设备。集邦咨询公布的2026年二季度全球晶圆代工厂榜单，把这句话体现得淋漓尽致。榜单显示，台积电72.5%的份额，而第二名三星和第三名中芯的差距，已经缩到了0.5个百分点，营收只差2.6亿美元。

　　把时间倒回2021年第一季度，三星的营收还是中芯的3.7倍，差了整整30亿美元。五年时间，差距从3.7倍缩到1.08倍，这个戏剧性的变化背后，绕不开一个人，梁孟松。

　　照这个趋势走下去，三星代工第二的位子，恐怕是悬了

　　梁孟松博士是台积电出来的制程老兵，手里攥着近五百项专利，是台积电十几年制程迭代的核心功臣之一。

　　2009年离开台积电后他去了三星，那时候三星代工还在先进制程的门槛外徘徊，根本没实力和台积电掰手腕。

　　梁孟松到任后带队攻坚14nm FinFET工艺，2015年初就实现量产，比台积电的16nm还早了半年，当年直接拿下苹果A9、高通骁龙820的核心订单，硬生生把三星代工拉到了全球第二的位置。

　　可以说，三星代工的先进制程家底，基本是梁孟松带队打下来的。

　　谁也没想到，2017年梁孟松离开三星，转头加入了当时还在14nm量产门槛外徘徊的中芯国际。那时候行业普遍不看好，觉得中芯要追上三星至少得十年。

　　可梁孟松扎根产线没日没夜调工艺、爬良率，只用两年就把14nm FinFET拉到了规模化量产的标准。

　　之后他又带队深挖DUV多重曝光的潜力，推出N+1、N+2改良工艺，在没有EUV光刻机的条件下，摸到了等效7nm的性能水平。

　　先进制程突破的同时，中芯的成熟制程产能也在快速扩张，靠着国内庞大的汽车电子、工业芯片需求，份额一路往上冲，接连超过联电、格芯，直接追到了三星眼皮底下。

　　反观三星，失去梁孟松之后，先进制程的迭代明显慢了下来，良率问题频频爆出，高通、联发科这些大客户陆续把订单转向台积电，代工份额一路下滑，从巅峰时期的17%跌到现在的5.9%，把持多年的全球第二位置，已经摇摇欲坠。

　　当然了，也不能把所有的起落都算在一个人身上，中芯的崛起离不开国内庞大的市场需求、产业政策的持续支持和全产业链的配套进步。但不得不承认，梁孟松就是那个最关键的催化剂。

　　他带来的不只是一套现成的工艺参数，更是整套先进制程的研发逻辑、产线管理经验和人才培养体系，相当于把中芯的先进制程进度至少提前了三到五年。

　　半导体制造行业，一个顶尖的制程宗师，就是一家企业最核心的战略资产。能吸引梁孟松这样的人才扎根，本身就是中国半导体产业吸引力提升的证明。

　　照这个趋势走下去，三星代工第二的位子，恐怕真的坐不了多久了。